在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電子元器件選型時，封裝形式與電氣性能一樣重要，這決定了元器件能否可靠焊接到PCB焊盤上。即使確定了封裝形式，所有制造商按同一參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，他們所生產(chǎn)元件的幾何尺寸也可能存在較大差別，這可能導(dǎo)致貼片時元件貼偏而出現(xiàn)缺陷。
常見電子元器件封裝外形及代碼
以下參考IPC-SM-782A標(biāo)準(zhǔn)，介紹貼片電阻、貼片電容等標(biāo)準(zhǔn)零件的幾何尺寸要求，以及常見的集成電路封裝形式。
1. 分立元器件
標(biāo)準(zhǔn)零件是在組裝工藝和元器件發(fā)展過程中逐步形成的基礎(chǔ)元器件，主要有以下幾種電阻器(R)、排阻(RA或RN)、電感器(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)和標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片等。
通過PCB布線圖，用戶可根據(jù)代碼判定零件的封裝類型及技術(shù)零件規(guī)格。
(1)阻容感元件的外形尺寸
阻容感元件（RCL）發(fā)展至今，已經(jīng)形成了一個標(biāo)準(zhǔn)系列，各家供貨商皆是按這一標(biāo)準(zhǔn)制造。
阻容感元件尺寸規(guī)格有英制與公制兩種：
英制表示法1206、0805、0603、0402，分別對應(yīng)于公制3216、2125、1608、1005。具體含義分別為：
- L0.12英寸(3.2mm)，W0.06英寸(1.6mm)
- L0.08英寸(2.0mm)，W0.05英寸(1.25mm)
- L0.06英寸(1.6mm)，W0.03英寸(0.8mm)
- L0.04英寸(1.0mm)，W0.02英寸(0.5mm)
上面中未提及元件厚度，這會因元件不同而有所差異，在生產(chǎn)時應(yīng)以實(shí)際量測為準(zhǔn)。這種用尺寸表示封裝形式的元件主要包括日常用量最大的電阻器（排阻）、電容器（排容）和電感器。
(2)分立半導(dǎo)體器件外形尺寸
分立半導(dǎo)體器件，如二極管、三極管、晶體管、MOS管等因用量較小，其封裝形式有對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。例如，SOT23封裝、SOT89封裝、SOD123封裝、SOT143封裝、SOT223封裝、TO252封裝。
2. 集成電路芯片
集成電路芯片(Integrated Circuit, IC)的封裝形式標(biāo)準(zhǔn)很多，傳統(tǒng)封裝有SOP封裝、SOJ封裝、QFP封裝、PLCC封裝等。
目前，一些流行的集成電路芯片封裝形式有BGA封裝、CSP封裝、FLIP CHIP封裝等。這些芯片因其引腳(PIN)數(shù)量、大小，以及PIN與PIN之間的間距不同，其外形各不相同。
這些基本的集成電路芯片封裝類型有：
（1）SOP(Small outline Package)：零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）。
（2）SOJ(Small outline J-lead Package)：零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。
（3）QFP(Quad Flat Package)：零件四邊有腳，零件腳向外張開。
（4）PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)：零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
（5）BGA(Ball Grid Array)：零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。
（6）CSP(CHIP SCAL PACKAGE)：零件尺寸包裝。
（7）PQFP(Plastic Quad Flat Pack)：塑封四方偏平封裝。
（8）SQFP(Shrink Quad Flat Pack)：小型四方偏平封裝。
（9）CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)：陶瓷四方偏平封裝。
（10）LCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)：無引線陶瓷載板。
在半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)，一般采用“類型 + PIN腳數(shù)”的格式來描述芯片的封裝類型，如PLCC44PIN、QFP100PIN、SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN等。
主流電子元器件封裝類型的端接方式
關(guān)于貼片元器件封裝的更多信息，可參考JEDEC、IPC的相關(guān)規(guī)范，例如《IPC-A-48：表面安裝版圖》、《IPC-2221：印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》、《IPC-D-330：PCB布線設(shè)計(jì)指南》、《IPC-A-610：PCB組裝的接受度》、《IPC-7711：電子組裝的返工》、《IPC-SM-780：SMT中的元器件組裝及互連指南》等。
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